Phison（群联电子）总裁潘健成（Pua Khein-Seng）近日劝诫称，受AI基础设施大范围竖立影响，通盘这个词半导体供应链压力激增，其中频频被忽略的病笃技术即是NAND闪存存储。他暗意，NAND闪存短少可能会从2026年驱动欧洲杯体育，捏续长达十年，这一判断远超以往行业开阔以为的1到2年短少周期。
潘健成指出，现时NAND闪存市齐集临供应焦虑的主要原因，是上一轮投资后的“后遗症”所致。早前因为市集周期导致价钱暴跌，各大闪存制造商纷繁削弱投资要领，减缓扩产速率。自2023年足下驱动，开阔老本流向高带宽存储（HBM）鸿沟，用于AI模子锻真金不怕火，因为后者利润空间更大，导致NAND鸿沟参加减少，恰逢此时NAND需求再次上涨。
他强调，鸿沟的要点也正在从AI锻真金不怕火转向推理阶段，而推理运算和模子存储将捏续带来开阔NAND闪存需求。算作SSD主控芯片的病笃盘算商，群联对市集需求变化的感知极具前瞻性。
现在，这一变化已影响到存储居品供应商的计谋和采购节律。举例，新的存储模块趋向将闪存更靠拢内存总线，库存压力加大，一些供应商已驱动提价或冻结扣头。潘健成预期，跟着容量增长和价钱缓缓接近机械硬盘（HDD），SSD将吞吃更多大容量存储市集，而现时机械硬盘的供货周期也已拉长。要是他对行业十年短少的判断成为试验，数据中心将必须捏续引申存储才智，并将更多资金参加存储基础设施。
他还暗意，扩建新的晶圆厂并非易事，况且现在NAND厂商在高利润的HBM鸿沟仍有较欢娱趣，在这种情况下，各方能否实时扩产以缓解永久缺口，还未有定论。
